Diamond Thermal Management remporte une ronde d'anges à neuf chiffres
Nov 12, 2026
Laisser un message
Une ronde providentielle a fait passer la gestion thermique des diamants de « voie technologique » à « événement industriel ». Wuhan Archimedes, la branche matériaux diamantés et emballages avancés d'Archimedes Semiconductor, a clôturé unrond d'ange à neuf chiffres- plusieurs centaines de millions de RMB. La liste des investisseurs comporte trois grands noms issus de trois secteurs différents :Sungrow, CATL et Xiaomi, aux côtés de Changjiang Industrial Investment, Wuhan Hi-Tech, Wuhan Venture Capital et du Gubai Fund.
Pourquoi une entreprise de matériaux d’emballage sans production en volume attirerait-elle en même temps l’argent du stockage solaire, des batteries électriques et de l’électronique grand public ?
1. Qui est l'entreprise
Archimède de Wuhan étaitétabli conjointement par Archimedes Semiconductor (Hefei) avec des clients dont Sungrow, et se concentre sur les matériaux diamantés et les emballages avancés. La structure compte : il ne s’agit pas d’une équipe de recherche qui cherche à récolter des fonds. Les acteurs du côté de la demande ont contribué à sa création, et les capacités se construisent à rebours à partir de cette demande.
Presque au même moment, la sociétéModule d'alimentation en carbure de silicium "Diamond Inside"a finalisé la livraison de ses premières commandes d'échantillons officielles.
La capacité a également un point d'atterrissage : en juin 2026, le projet de matériaux diamantés Archimedes et de modules intégrés de Wuhan a été approuvé, avecinvestissement prévu de 300 millions de RMB et une capacité annuelle prévue de 40 000 m².
2. Deux points de défaillance du cuivre
D'après les propres dires de l'entreprise, le flux thermique moyen des copeaux dans les emballages avancés a déjà dépassé100 W/cm², avec des points chauds locaux dépassant1 000 W/cm². La couche de propagation de la chaleur actuelle est encore principalement constituée de cuivre, et elle se détériore de deux manières spécifiques :
- La conductivité ne peut pas suivre.Le cuivre fonctionne autour de 400 W/(m·K) - proche de son plafond contre des points chauds de 1 000 W/cm² ;
- Inadéquation CTE.L'écart entre le cuivre et la puce est important, de sorte que des cycles thermiques répétés dans les puces AI génèrent des contraintes de cisaillement, augmentant le risque de fatigue des joints de soudure, de fissuration de la matrice et de délaminage.
Diamond répond exactement à ces deux : conductivité thermique ci-dessus2,000 W/(m·K), environ cinq fois le cuivre, avec un CTE beaucoup plus proche du SiC.
3. Le parcours : pas un dissipateur de chaleur adhésif, une plaque de base
Les modules sont désormais disponiblesEmballage DCM, avec une plaque de base en composite diamant.
Cette phrase est la clé de toute l’histoire. La pratique courante de l'industrie est unedissipateur de chaleur collé extérieurement: la puce est terminée, une plaque à haute conductivité est fixée dessus, et la chaleur traverse encore plusieurs interfaces. Archimède de Wuhan intègre plutôt le diamantcomme plaque de base à l'intérieur de l'emballage. Le chemin de conduction de la puce au dissipateur thermique est repensé et le nombre d'interfaces diminue.
| Métrique | Chiffre (données de l'entreprise) |
|---|---|
| Conductivité thermique | 900+ W/(m·K) (composite) |
| CTE | 2,2 à 4,0 ppm/K |
| Résistance thermique du système | en baisse de 40% |
| Poids au niveau du système | en baisse de 30% |
| Volume des modules | en baisse de 30 %+ |
| Densité | environ un tiers de cuivre |
Le produit est compatible avec les packages standards existants, et la société affirme que les performances mesurées sontplus de 15 % meilleur que les produits étrangers traditionnels. Tous les chiffres ci-dessus sont des chiffres d’entreprise et n’ont pas été vérifiés de manière indépendante.
4. Le premier client n'est pas un centre de données
En avril 2026, l'entreprise a montré pour la première fois unModule d'alimentation diamant à trois niveaux 1 200 V ACP-3S. Le module est désormais hors service et expédié àun client national d'avions électriques, à installer dans son système de propulsion - décrit par l'entreprise comme le premier exemple de commande officiel sur cette voie technique.
Notez le séquençage. Le débat public considère toujours les serveurs IA comme application par défaut pour la gestion thermique des diamants. La première commande formelle est arrivée envol électrique à basse altitude, où la sensibilité au poids et à la fiabilité est bien supérieure à la sensibilité au coût. Une réduction de poids de 30 % se traduit directement en autonomie et en charge utile pour une plate-forme eVTOL.
La piste des centres de données IA reste au stade de l'échantillonnage : des composites de diamants ont été envoyés à des entreprises leaders dans le monde.PC, boîtiers AI, stockage solaire, modules optiques, véhicules à énergie nouvelle et AIDC. Par ailleurs, une céramique multiphasée en diamant pour l'emballage augmenterait la dissipation thermique et la densité de puissance du module tout en réduisant le nombre de puces de puissance requises.
5. Outre-mer, la même course s’accélère
Début novembre,Entegris a annoncé la finalisation de son acquisition d'Advanced Abrasiveset un partenariat de développement à long terme avecÉlément six, visant à accélérer l'intégration de solutions thermiques au diamant dans des emballages avancés pourGPU et appareils RF.
La difficulté qu’ils nomment est la même que celle à laquelle est confrontée cette route chinoise :la liaison du diamant aux plaquettes et aux matrices, ainsi que la résistance thermique interfaciale qui l'accompagne.
Cela signifie que la concurrence ne porte plus sur la conductivité du diamant - qui est un chiffre dans un manuel de matériaux. Il s'agit de savoir si le diamant peut être assemblé à la matrice, au substrat et au processus d'emballage, et assembléfiable et en volume.
En une seule ligne
Trois géants industriels ont soutenu une entreprise de matériaux d’emballage qui n’avait pas encore de production en volume. Ce sur quoi ils parient, ce n'est pas le matériel, maissi le chemin consistant à mettre le diamant à l'intérieur du paquet peut fonctionner. Et la première commande portant sur un avion électrique plutôt que sur un GPU suggère que l’ordre d’adoption pourrait ne pas correspondre à ce que la plupart des gens attendent.
À propos de huicetools :un fabricant professionnel d'outils diamantés, fondé en 2006. Avec des années d'expérience pratique, nous vendons directement en usine à des prix très compétitifs. Notre gamme de produits couvre les lames et segments de scie diamantés, les blocs de meulage diamantés, les patins de meulage diamantés, la lame de scie annulaire diamantée, la scie à fil diamanté, la lame de scie murale diamantée. des forets diamantés et une gamme complète d'outils diamantés pour les applications de construction, de pierre et de carrelage.
Clause de non-responsabilité:Cet article est adapté et réécrit à partir de rapports accessibles au public sur l'Internet chinois, fournis à titre de référence uniquement pour l'industrie. Les détails de financement, les mesures techniques, les plans de capacité et les livraisons aux clients cités ici proviennent de divulgations publiques par les entreprises et les médias impliqués ; les chiffres de performance sont indiqués pour le compte propre de l'entreprise et n'ont pas été vérifiés de manière indépendante, et les résultats réels varient en fonction de la structure du package et des conditions d'exploitation. Nous ne faisons aucune déclaration quant à leur exhaustivité, leur exactitude ou leur actualité, et cet article ne constitue pas un conseil en investissement ou en passation de marchés. Pour la republication ou la citation, veuillez contacter huicetools et créditer la source originale.
Envoyez demande
